由輪轉切片機和快速冷凍系統兩部分組成。該機的冷凍系統采用大功率半導體溫差致冷
原理和*的納米材料及智能型液晶顯示,有設置溫度、顯示溫度、自動恒溫控制、自動保護系統(報警)、自動化
霜、自動記憶、自動切片回位、快速修片等功能;標本夾頭快速互換,性能穩(wěn)定,工作效率高??煽康臏囟日{節(jié),對
切片效果大為提高,是生物組織學和臨床病理學的理想產品。
技術指標
切片厚度范圍:1~25μm,1~35μm
切片調節(jié)zui小分度值:1μm
切片精度:±10%
zui大切片面積:60×40mm
刀架為二用型、即可使用寬一次性刀片也可使用窄一次性刀片
鋼刀座、一次性刀座可快速互換
預置溫差:室溫~ -55℃
冷凍臺zui大溫差:≥60℃
冷刀器zui大溫差:≥50℃
冷凍臺zui大面積:45×40mm
冷刀、冷臺中文藍屏同屏分別顯示預置溫度、實時溫度
冷刀器與切片刀成60°角,易于切片貼片,該角度為*切片效果
除霜溫度顯示,除霜后自動恢復致冷工作狀態(tài)
具有記憶和自動恢復功能,運行后自動保留預置溫度
致冷時間4~7分鐘內即可達到切片工作溫度
整機尺寸:450x320x320mm+420x190x410mm
整機重量:19kg+8kg
上海艾測電子科技有限公司
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