微孔板熱封儀
微孔板熱封儀
主要技術(shù)參數(shù)
顯示界面OLED
熱封設(shè)置溫度80℃~200℃
溫控精度1℃
封膜時(shí)間0.5s~9.9s,以0.1s遞增
封膜時(shí)加熱體降溫≤2℃,并在25秒內(nèi)恢復(fù)正常
加熱原理電加熱管加熱
輸入功率300W
外形尺寸(DXWXH)370mmX 178mmX330mm
重量11.46kg
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