一直以來，地震預(yù)警作為減輕地震災(zāi)害的重要途徑備受關(guān)注。早在上世紀(jì)，地球物理學(xué)家研究發(fā)現(xiàn)，地震波在地層中的傳播速度總體在8米每秒以內(nèi)，而破壞性強的橫波和面波傳播速度在5米每秒以內(nèi)。一次地震事件中，距離震中由近及遠(yuǎn)的區(qū)域受到地震波及的時間也依次推延。在震中附近監(jiān)測到地震發(fā)生后，以超過地震波傳播速度向尚未波及的地方發(fā)出預(yù)警信號，就能實現(xiàn)有效預(yù)警。得益于現(xiàn)代數(shù)字強震儀與通訊技術(shù)的發(fā)展，地震預(yù)警技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)實。
LDG-MIK升級款電磁流量計是根據(jù)法拉第電磁感應(yīng)定律進(jìn)行流量測試的流量計。電磁流量計的優(yōu)點是壓損極小，可測流量范圍大。流量與流量的比值一般為10：1以上，適用的工業(yè)管徑范圍寬，可達(dá)3m，輸出信號和被測流量呈線性，度較高，可測量電導(dǎo)率≥5μs/cm的酸、堿鹽溶液、水、污水、腐蝕性液體以及泥漿、礦漿、紙漿等流體流量。

分體電磁流量計

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域*臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。