產(chǎn)品概述
CMN110尺寸僅為 24mm ×24mm ×2.6 mm,采用LCC封裝,同時(shí)具備性能穩(wěn)定、外觀小巧、性價(jià)比高、極地功耗等特性,能夠限度地方便用戶進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。CMN110內(nèi)嵌 TCP/IP 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,集成多個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口(如:USB2.0、UART、I2C、GPIOs、ADC)并支持多種驅(qū)動(dòng)和軟件功能,極大地拓展了其在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
功能特點(diǎn)
- 低功耗:支持PSM和eDRX 模式,理論上兩節(jié)5號(hào)電池可支持10年;
- 高靈敏度:相比較現(xiàn)有蜂窩技術(shù),其覆蓋有20dB增益,信號(hào)覆蓋廣,穿透能力強(qiáng),采用該模塊的產(chǎn)品在室內(nèi)或地下室位置仍有無(wú)線通訊能力;
- 高密度部署:通過(guò)針對(duì)性的設(shè)計(jì)可使一個(gè)小區(qū)能維護(hù)最多5萬(wàn)個(gè)終端;
- 通過(guò)提供參考設(shè)計(jì)、評(píng)估板和及時(shí)的技術(shù)支持可滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求;
- 強(qiáng)大豐富的功能接口;
- 尺寸緊湊的 LCC 封裝形式能滿足終端應(yīng)用對(duì)狹小空間的要求.
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技術(shù)參數(shù)查看詳情
主要特性:
尺寸:24mm × 24mm × 2.6mm
FDD-LTE 頻段: B1/B3/B5/B8
通過(guò)AT命令控制
512MBIT DDR2,NAND 1GBIT
供電電壓:3.0V~4.3V,典型:3.8V
操作溫度:-40℃~+85℃
支持省電模式:
eDRX(3GPP Release 13)
PSM(3GPP Release 12)
數(shù)據(jù)傳輸速率:
上行66kbps
下行34kbps
外置單天線
性能指標(biāo):
發(fā)射功率: 23±2dBm(功率等級(jí)5)
功率回退:≤1 dBm
功率容差:2 dB
頻率誤差:±0.2ppm
誤差向量幅度EVM:17.5%
接收靈敏度:-110 dBm
輸入功率:-25 dBm
功耗:
關(guān)機(jī)/Power off:7uA
空閑模式/Idle:11mA
睡眠模式/Sleep:1mA
省電模式/PSM:9uA
接口:
USB2.0 x1 (高速)
UART x2 (7線和2線UART接口)
SIM card x1 (1.8V和3V)
I2C x1
GPIO x5
ADC x1
其他特性:
USB驅(qū)動(dòng)支持Microsoft Windows
通過(guò)USB口升級(jí)軟件固件
TCP/IP
PPP*
文本和PDU模式*
FOTA*
UDP*
SMS*
認(rèn)證:
CCC*/SRRC*/NAL*