高精度,高品質(zhì),小幅面設(shè)備新標準
伴隨著電子技術(shù)的日新月異,設(shè)計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上,這對后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn),為此,德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化(無縫隙)設(shè)計,無需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高,節(jié)省20-30%材料成本
無應(yīng)力:
快速分板,無應(yīng)力影響;
熱影響精確控制:
根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),限度降低熱影響;
清潔加工:
加工過程中實時進行激光煙塵處理,限度降低煙塵對電路元件的影響;