產(chǎn)品介紹:
優(yōu)異的高效分析性能
微型采樣方法已在半導(dǎo)體器件分析領(lǐng)域成為一款工具,它正迅速向更小制樣方向發(fā)展。僅用一小時(shí)左右即可獲得一個(gè)微小樣品,以便于STEM分析,其定位精度可達(dá)到0.1 µm以下。
產(chǎn)品特點(diǎn):
聚焦離子束(FIB)微采樣裝置和聚焦離子束(FIB)微采樣方法
聚焦離子束(FIB)微柱狀制樣實(shí)例
一個(gè)微柱狀樣品,包含一個(gè)直接從半導(dǎo)體器件上準(zhǔn)確地切割下來(lái)的分析點(diǎn)。改變?nèi)肷渚劢闺x子束(FIB)的方向,把微樣品切割或加工成任意形狀。
系統(tǒng)配置實(shí)例:
聚焦離子束-掃描透射電子顯微鏡系統(tǒng)
新開發(fā)的半導(dǎo)體裝置評(píng)估系統(tǒng)由FB2200聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)和HD-2700 200 kV(STEM)掃描透射電子顯微鏡構(gòu)成。從對(duì)材料缺陷(組織)的搜索到亞納米薄膜高精度結(jié)構(gòu)分析,只要幾小時(shí)即可完成。
聚焦離子束-透射電子顯微鏡(掃描透射電子顯微鏡)(FIB-TEM(STEM))的樣品桿可互換共用
觀察事例:
DRAM 觀察實(shí)例