合金材料分析 目前在合金材料檢測(cè)領(lǐng)域,它主要用于、航天、鋼鐵、石化、電力、制藥等領(lǐng)域金屬材料中元素成份的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)定,是伴隨世界經(jīng)濟(jì)崛起的工業(yè)和制造領(lǐng)域的成份鑒定工具。 重金屬檢測(cè) 除了傳統(tǒng)的合金材料檢測(cè),貴金屬,RoHs合規(guī)篩查,礦石分析,手持式XRF儀器同樣在地質(zhì)勘探和環(huán)境評(píng)估中發(fā)揮著重要的作用,通過分析土壤中的重金屬元素,可以知道整個(gè)區(qū)域的礦產(chǎn)分布和污染分布。 其他領(lǐng)域 XRF技術(shù)還可以用于一些新的領(lǐng)域,比如風(fēng)電和汽車領(lǐng)域,通過對(duì)油品中金屬元素含量進(jìn)行檢測(cè),可以間接反映軸承的磨損情況。還有許多新的XRF應(yīng)用領(lǐng)域正在被開發(fā)出來,使得XRF技術(shù)在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。比如工廠的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的焊接質(zhì)量控制,也會(huì)用到XRF合金分析儀。
手持式光譜儀設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng):
1.手持式光譜儀使用過程中應(yīng)輕拿輕放,防止內(nèi)部零件受損。
2.保持檢測(cè)口薄膜的清潔,檢測(cè)口薄膜被污染可能引起檢測(cè)誤差。檢測(cè)口薄膜破損繼續(xù)使用可能會(huì)造成手持式光譜儀的損壞。應(yīng)及時(shí)清潔或更換。
3.被檢測(cè)物表面的氧化層和污染物等要用砂輪機(jī)或金剛砂去除,以免造成測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確,被檢測(cè)物表面凹凸不平、有毛刺時(shí)應(yīng)在檢測(cè)時(shí)注意,防止手持式光譜儀檢測(cè)口薄膜損壞。檢測(cè)鍍件時(shí),要將電鍍層去除。
4.手持式光譜儀電池使用至10%時(shí),應(yīng)更換電池,充電。
手持式分析儀 探測(cè)器:13mm2 電致冷Si-PIN探測(cè)器 激發(fā)源:40KV/50uA-銀端窗一體化微型X光管 檢測(cè)時(shí)間:10-200秒(可手持式或座立式測(cè)試) 檢測(cè)對(duì)象:固體、液體、粉末 檢測(cè)范圍:硫(S)到鈾(U)之間所有元素 可同時(shí)分析元素:多至26個(gè)元素 元素檢出限:0.001%~0.01% 校正方式: 銀(Ag) 性:自帶模式,非人員無法使用 Data使用性:可在PDA內(nèi)進(jìn)行編輯,可導(dǎo)入PC機(jī)進(jìn)行 保存打印,配備海量存儲(chǔ)卡 電 源: 兩塊鋰電池滿電可連續(xù)工作8小時(shí)
技術(shù)參數(shù): 重量: 1.6kg 尺寸: 30cm(L) x 10cm(W) x 28cm(H) 激發(fā)源: X射線管,Ag靶,40kV 檢測(cè)器: SI-PIN檢測(cè)器 操作系統(tǒng):HP掌上電腦:Windows 5.0 Bruker 軟件 冷卻系統(tǒng):Peltier 半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng) 電源: 交、直流供電;充電鋰電池 工作條件:溫度:-20 ℃ ~ 55 ℃ 濕度:0~95%
手持式光譜分析儀 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1、一鍵式開機(jī)并檢測(cè)。 2、一體式供電,解決了電腦缺電造成測(cè)試數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn)。 3、只需開機(jī)一次。(超長待機(jī)無需關(guān)閉電源,無檢測(cè)操作時(shí)自動(dòng)待機(jī),同時(shí)光管及探測(cè)器斷電停止工作) 4、自動(dòng)關(guān)機(jī)(自定義長時(shí)間未進(jìn)行檢測(cè)操作)