OXY-ST殘氧儀對比X-325I殘氧儀

PreSens OXY 1-ST 頂空殘氧儀設(shè)備優(yōu)勢特點：

1、精度更高： ±0.03 或讀數(shù)的 3%，

（X-325I : ±0.1 或讀數(shù)的 5%）

2、無需日常校準：校準周期不少于 30 天，

（X-325I :需要日常校準，每次校準不少于10 分鐘）

3、測試速度更快：10 秒以內(nèi)，

（X-325I: 需要最少 60 秒）

4、數(shù)據(jù)更穩(wěn)定：重量性 ±0.01 讀數(shù)1%，

（X-325I: ±0.2 或讀數(shù)的3%）

5、可以檢測負壓凍干西林瓶粉針：0.7mm 熒光探針可以輕松穿刺膠塞并檢測。

（X-325I, 2mm 探針無法保證穿剌時膠塞密封，而造成數(shù)據(jù)偏差）

6、自動溫度檢測及補償：OXY 1-ST 配置溫度檢測探頭（±0.1℃）并進行自動補償

（X-325I, 不具備自動溫度補償，需手動輸入溫度補償）

OXY 1-ST是一款基于熒光淬滅檢測原理的-緊湊小巧的氧分析     儀，通過PC 操作。具備非侵入式留樣管理和侵入式（200μm探針）   兩種檢測模式，應(yīng)用于不同應(yīng)用的氧分析測試.可以檢測0-99%氧氣 和15ppb以上的溶解氧濃度 .適用于制藥行業(yè)幾乎所有 包裝形式及規(guī)     格的頂空氧/溶氧檢測應(yīng)用。

OXY 1-ST通過PC 操作，數(shù)據(jù)自動儲存，方便打印。

應(yīng)用范圍：西林瓶 安瓿瓶 預(yù)充針 卡式瓶 泡罩包裝 等產(chǎn)品包裝殘氧檢測

特點：

最小0.4 mm 熒光探針可輕松穿刺包裝

光學(xué)原理，非泵吸式取樣測試，無需采樣氣體

經(jīng)濟適用型設(shè)備

適用于小頂空，負壓條件下測試，適用熒光貼片可實現(xiàn)無損檢測，用于長期留樣管理

PC操作，方便數(shù)據(jù)傳輸與打印

溫度檢測，自動補償功能，數(shù)據(jù)更精確

傳感器壽命長，免維護，長期適用，減少使用維護成本

OXY-ST殘氧儀與X-325I殘氧儀的區(qū)別

PreSens OXY 1-ST 頂空殘氧儀設(shè)備優(yōu)勢特點：

1、精度更高： ±0.03 或讀數(shù)的 3%，

（X-325I : ±0.1 或讀數(shù)的 5%）

2、無需日常校準：校準周期不少于 30 天，

（X-325I :需要日常校準，每次校準不少于10 分鐘）

3、測試速度更快：10 秒以內(nèi)，

（X-325I: 需要最少 60 秒）

4、數(shù)據(jù)更穩(wěn)定：重量性 ±0.01 讀數(shù)1%，

（X-325I: ±0.2 或讀數(shù)的3%）

5、可以檢測負壓凍干西林瓶粉針：0.7mm 熒光探針可以輕松穿刺膠塞并檢測。

（X-325I, 2mm 探針無法保證穿剌時膠塞密封，而造成數(shù)據(jù)偏差）

6、自動溫度檢測及補償：OXY 1-ST 配置溫度檢測探頭（±0.1℃）并進行自動補償

（X-325I, 不具備自動溫度補償，需手動輸入溫度補償）