電解測(cè)厚儀測(cè)量原理：利用法拉第原理設(shè)計(jì)，其過(guò)程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解除鍍。庫(kù)侖法測(cè)厚是對(duì)被測(cè)部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽(yáng)極溶解，通過(guò)陽(yáng)極溶解鍍層達(dá)到基體時(shí)的電位變化及所需時(shí)間來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。

技術(shù)特性：

測(cè)量鍍層:鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘等金屬鍍層，鎳合金鍍層，復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）

測(cè)量范圍:0~35 μm

分 辨 率:金、裝飾鉻：0.01 μm，其他鍍層：0.1μm

不確定度:≤±10%

測(cè)量尺寸:標(biāo)準(zhǔn)型2100B：最小工件尺寸 φ2.5mm(5mm2)或φ6mm以上直徑工件；較小型2100S：最小工件尺寸 φ2mm(3mm2)或φ2.5mm以上直徑工件

數(shù)據(jù)處理：電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過(guò)程中厚度及電位變化曲線；測(cè)試結(jié)果可保存于電腦中，可隨時(shí)查閱；可打印測(cè)試報(bào)告

電 源：交流220V±10%，50/60Hz，30W

主機(jī)凈尺寸:210（W）×360（D）×85（H）mm

科正儀器膜厚儀技術(shù)參數(shù)

測(cè)量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳；

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等；

鍍層層數(shù)：?jiǎn)螌蛹皬?fù)合多層；

最小可測(cè)尺寸：φ2.4mm（B型測(cè)試膠圈）、φ1.7mm（S型測(cè)試膠圈）；

DJH-G智能電解測(cè)厚儀科正儀器膜厚儀廠家，電鍍層測(cè)厚儀

數(shù)據(jù)處理：電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過(guò)程中厚度及電位變化曲線；

常見(jiàn)故障處理

1儀器啟動(dòng)后立即截止并鳴叫

1.1電解杯底有氣泡，用吸管緩慢吸出放開(kāi)幾次可驅(qū)出氣泡。

1.2輸出測(cè)試線的陰陽(yáng)極線忘記或沒(méi)有接好，請(qǐng)接好。

1.3按錯(cuò)地址碼，輸入正確的地址碼。

1.4誤用其它電解液或者電解液有效時(shí)限已過(guò)期，換上正確的有效的電解液。

1.5被測(cè)樣品上有油質(zhì)或其他污染物，用軟質(zhì)的紙將被測(cè)樣品的部位擦拭干凈。

1.6電解杯包括底部橡皮頭太臟沒(méi)有清理干凈，電解杯與陰極連接螺絲處生銹，需清理干凈。

2啟動(dòng)后，長(zhǎng)時(shí)間不停止

2.1橡皮頭與被測(cè)樣品的部位沒(méi)有接觸,有漏水現(xiàn)象，導(dǎo)致大面積鍍層被電解。此時(shí)需重測(cè)。

2.2鍍層的基體一設(shè)定的不同，應(yīng)換一檔測(cè)量。

3測(cè)試中途停止可能由于導(dǎo)線有虛焊現(xiàn)象，導(dǎo)線接插處松動(dòng)，在操作用力過(guò)大或受其它力震動(dòng)時(shí)會(huì)照成測(cè)量線路斷開(kāi)而停測(cè)。應(yīng)檢查主機(jī)外部線路連接情況。

4測(cè)量值波動(dòng)大保證在工件上同一點(diǎn)附件測(cè)量，而且測(cè)量表面平整，光潔度較好。操作正確。測(cè)量面積保持相同，注意比較測(cè)量面積是否

DJH-G電解測(cè)厚儀操作方法及注意事項(xiàng)

1. 操作時(shí)注意使主機(jī)和測(cè)量支架之間保持適當(dāng)距離，盡量避免電解液和氣體侵入主機(jī)。

2. 儀器測(cè)量完畢應(yīng)對(duì)接觸過(guò)電解液的部分用清水沖干凈，并用軟紙擦干，以防結(jié)垢生銹，影響測(cè)量穩(wěn)定性。

3. 標(biāo)準(zhǔn)樣板每次用完，要用水洗凈，干燥密封處保存。

實(shí)拍圖片：