- 商品詳細(xì)介紹

- 全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型
依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型,利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實(shí)時(shí)地計(jì)算出全聚焦(TFM)圖像結(jié)果,圖像刷新率可達(dá)50fps。 - 64個(gè)全并行的相控陣硬件通道
具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道,可實(shí)時(shí)采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),采樣深度可達(dá)2m。 - 實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測
支持復(fù)合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機(jī)車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。 - 一次縱波全聚焦(TFM)模塊
基于一維線陣探頭,實(shí)現(xiàn)對被檢測材料母材的2D實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測。 - 3D縱波全聚焦(TFM)
基于二維面陣探頭,實(shí)現(xiàn)對被檢測材料的母材的3D實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測。 - 快速C掃描成像
基于2D全聚焦(TFM)結(jié)合編碼器定位,可對被檢測材料實(shí)現(xiàn)快速C掃描成像。 - 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
基于二維面陣探頭,配套相應(yīng)楔塊,可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結(jié)合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。 - 多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。 - 實(shí)時(shí)4D檢測
3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測圖像,掃查速度高達(dá)100mm/s以上。 - 異形工件全聚焦(TFM)檢測
針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。 - 原始數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及生成報(bào)表
系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及檢測結(jié)果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測報(bào)告。 -
脈沖發(fā)生器 發(fā)射波形 雙極性方波 發(fā)射脈沖寬度 10 ~ 600ns,步進(jìn)1.0ns、10.0ns 發(fā)射脈沖電壓Vpp 45V ~ 100V,步進(jìn)1.0V、10.0V 接收器 帶寬 0.5 ~19MHz 模擬增益 0 ~ 55dB 數(shù)字增益 -100 ~ 100dB 濾波器 低、中、高3檔 數(shù)據(jù)處理 采樣頻率/位數(shù) 62.5MHz/10 Bit 輸入阻抗 50Ω 接收延遲 0~65 μs,精度2.5ns 聚焦法則 支持多達(dá)262144個(gè)聚焦法則 嵌入處理器 大型芯片嵌入,大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理 系統(tǒng) 通道配置 全并行64:64 功耗 50 W 運(yùn)行平臺(tái) Window7以上系統(tǒng) 數(shù)據(jù)傳輸 100M/1000M 以太網(wǎng) 尺寸 長×高×寬:412mm×122mm×278mm 重量 7.6 Kg含電池 輸入輸出 PC USB3.0接口4個(gè);HDMI高清視頻接口;LAN千兆網(wǎng)口;RS232 串口調(diào)試口;VGA 視頻信號(hào)接口 PA I-PEX相控陣探頭接口1個(gè);I/O輸出口;USB2.0接口2個(gè);ENCODER 編碼器接口