技術(shù)特性:● 日韓技術(shù)集真空,封口,充氣多種功能于一體,封口采用氣壓式,*改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象。
● 真空速度比較快,僅2-3秒即可完成,不受產(chǎn)品外型,尺寸的限制,特別大件或形狀怪異的物體都可以進(jìn)行真空包裝。
● 避免因抽氣過(guò)快,而損壞包裝物。特別適合電子行業(yè)精密產(chǎn)品的真空包裝。
● 具有充氣功能,可為包裝袋內(nèi)充入所需要的氣體。
封口尺寸 L1500×W10 mm 包裝尺寸 L不限×W1500 mm
使用電源 220V 50/60Hz 氣源要求 5-7kg/?
上下可調(diào)范圍:700-1200 mm 機(jī)頭角度可調(diào)節(jié)
含有記憶組功能 加熱方式: 單面加熱
4個(gè)氣嘴位置:最左側(cè)的氣嘴距離封刀左側(cè)間隔為1250px,最右側(cè)的氣嘴距離封刀左側(cè)間隔為1250px;左右兩邊2個(gè)相鄰氣嘴間隔325px;氣嘴伸出超過(guò)封刀距離為112.5px
全機(jī)不銹鋼材質(zhì) 凈 重 : 200kg