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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊

      德國菲希爾Fischer XDV-μ 熒光鍍層測厚儀

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱篤摯儀器(上海)有限公司
      • 品       牌
      • 型       號XDV-μ
      • 所  在  地上海市
      • 廠商性質(zhì)代理商
      • 更新時間2022/7/1 12:17:18
      • 訪問次數(shù)206
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      篤摯儀器(上海)有限公司產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案廣泛應(yīng)用于大中型國有企業(yè)、汽車制造、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造、冶金、航空航天、工程建設(shè)、大學(xué)和其他研究實驗室和生產(chǎn)線,質(zhì)量控制,和教育事業(yè),以評估的幾何特征的材料,組件和結(jié)構(gòu)和理化性質(zhì),*制造技術(shù)的驅(qū)動精益求精。

      機電產(chǎn)品、機械設(shè)備、自動化設(shè)備、環(huán)保設(shè)備
      XDV-μ 型系列儀器是專為在很微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設(shè)計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細(xì)管透鏡,光斑直徑(FWHM)可達(dá)10至60μm。
      德國菲希爾Fischer XDV-μ 熒光鍍層測厚儀 產(chǎn)品信息

      產(chǎn)品描述


      XDV-μ 型系列儀器是專為在很微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設(shè)計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細(xì)管透鏡,光斑直徑(FWHM)可達(dá)10至60μm。短時間內(nèi)就可形成高強度聚焦射線。除了通用型XDV-?型儀器,還有專門為電子和半導(dǎo)體行業(yè)而設(shè)計的儀器。如XDV-μLD是專為測量線路板而優(yōu)化的,而XDV-μ wafer是為在潔凈間使用而設(shè)計的。XDV-μ測量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測量平面和大型板材類的樣品,還特意為面積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有一個開口(C型槽)。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。


      操作很人性化,測量門帶有大觀察窗,并能大角度開啟,儀器前部控制面板具備多種功能,日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品,即使是非常細(xì)的線材或者是半導(dǎo)體微小的接點都能高質(zhì)量地顯示出測量點所在位置。激光點作為輔助定位裝置進(jìn)-步方便了樣品的快速定位。


      特點介紹:

            。*的多毛細(xì)管透鏡,可將X射線聚集到很微小的測量面上
            。現(xiàn)代化的硅漂移探測器(SDD),確保很高的檢測靈敏度
            ??捎糜谧詣踊瘻y量的超大可編程樣品平臺
            。為特殊應(yīng)用而專門設(shè)計的儀器,包括:
            。XDV-μ LD,擁有較長的測量距離(至少12mm)
            。XDV-μLEAD FRAME,特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化
            。XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統(tǒng)



      應(yīng)用實例:

      PCB領(lǐng)域的一個典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB而且測量點的寬度通常都小于100 um, Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之 間。使用半寬高為20um的XDV-μ 進(jìn)行測量,Au層 和Pd層的重復(fù)精度分別可達(dá)到~0.1 nm和~0.5 nm。良好的性能和測量極小樣品的專長使得XDVμ儀器成為研究開發(fā)、質(zhì)量認(rèn)證和實驗室的理想選擇,同時也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控的設(shè)備。



      測量引線框架:Au / Pd / Ni / CuFe
      測量PCB:Au / Ni / Cu / PCB
      測量晶圓:金/鈀/鎳/銅/硅晶圓
      引線框架:Au / Pd / Ni / CuFe
      測量PCB:Au / Ni / Cu / PCB
      晶圓:金/鈀/鎳/銅/硅晶圓


      鍍層厚度測量

            。測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
            。在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
            。對*大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動的質(zhì)量監(jiān)控
            。在納米范圍內(nèi)測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
            。遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

      材料分析

            。分析諸如Na等極輕元素
            。分析銅柱上的無鉛化焊帽
            。 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面

      典型應(yīng)用領(lǐng)域

            。測量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)
            。測量微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng)
            。分析微小工件的材料成分




      關(guān)鍵詞:探測器
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