LB-8600多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。

多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀自帶桌面型減振平臺(tái)系統(tǒng)，采用精密微孔可變阻尼技術(shù)，具有高性能空氣減振及自動(dòng)水平調(diào)節(jié)(能)力，大幅度提升A(B)T系統(tǒng)的環(huán)境適應(yīng)能力和抗低頻振動(dòng)干(擾)能力，確保A(B)T系統(tǒng)的高精密度檢測(cè)性能。 多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機(jī)械性能測(cè)試。 如引線拉力測(cè)試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測(cè)試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測(cè)試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測(cè)試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測(cè)試(High Speed Ball Shear Testing)等。

多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀功能：

1、金線、鋁線、各類導(dǎo)線拉力的測(cè)試;

2、元件引腳、管腳拉力的測(cè)試;

3、金球、錫球推力的測(cè)試;

4、芯片粘貼力的測(cè)試

5、PCB板上任意元件的推力測(cè)試等等。

多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀試驗(yàn)原理： 晶片及金球推力測(cè)試：通過左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，在移動(dòng)過程中Y軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng)Y軸在移動(dòng)過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。 拉力測(cè)試：通過左右搖桿將拉針移動(dòng)至線弧中間，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向上移動(dòng)，當(dāng)拉針觸至設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。 測(cè)試功能：測(cè)試工位軟件選擇后，設(shè)備自動(dòng)旋轉(zhuǎn)至需要測(cè)試工位，無需手動(dòng)更換測(cè)試模塊。

多功能推拉力測(cè)試機(jī)功能介紹：

1. 設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的*設(shè)計(jì)，多方位的保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。

2.高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸測(cè)試力值100KG，Z軸測(cè)試力值20KG 。

3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性。

4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合*的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性 。

5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開啟。