– 自主研發(fā)激光切割工藝,具有水平,可支持藍(lán)寶石,硅,玻璃等多種材料切割
– 采用皮秒/飛秒激光作為切割工具,切割線條質(zhì)量*,避免加工產(chǎn)生應(yīng)力,可以提高晶粒的切割質(zhì)量和切割效率
– 加工品質(zhì)高,光束質(zhì)量好,適用于精密、精細(xì)劃片,有效減少芯片背崩及微裂紋
– 光斑大?。?-3μm
– 陶瓷盤設(shè)計(jì):2-8inch兼容,8-12inch兼容
– 精度: ≤ ± 1μ m帶自動(dòng)糾偏和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)
– 功率自動(dòng)補(bǔ)償
– 自動(dòng)測(cè)高及補(bǔ)償
– 模塊化設(shè)計(jì),可根據(jù)實(shí)際需求深度定制各個(gè)部件
– 可選配擴(kuò)膜、裂片設(shè)備
– 適用于半導(dǎo)體、 晶圓的切割劃片