– 采用超窄脈寬,超高功率超高頻率激光器,配合大幅面遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡,實(shí)現(xiàn)FPC、LCP、MPI、PCB等高頻材料的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開(kāi)窗口的超精加工應(yīng)用,錐度極小,效率極快
– 精密大理石基座,高速高精度線性馬達(dá)、全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng),確保在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度
– 位置傳感器和CCD影像定位技術(shù),自動(dòng)定位、對(duì)焦,定位快速準(zhǔn)確,省時(shí)省心、效率高
– 模塊化設(shè)計(jì),可根據(jù)客戶產(chǎn)品靈活調(diào)配激光器跟光學(xué)系統(tǒng),獲得生產(chǎn)效益比
– 可定制line in加工線,也可定制自動(dòng)上下料和offline加工設(shè)備
– 5G相關(guān)LCP,MPI等材料
– 聚酰亞胺、液晶聚合物(FPC等)
– 無(wú)粘合劑覆銅聚酰亞胺層壓板
– 覆銅箔聚酰亞胺層壓板,帶粘合劑
– 玻璃纖維增強(qiáng)層壓板(例如FR-4,BT,RT Duroid)
– 軟硬結(jié)合板、FR4、覆蓋膜、 等各類柔性產(chǎn)品的激光精密切割