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      冷貼合封裝智能卡工藝

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      • 公司名稱深圳市聯(lián)業(yè)智能物聯(lián)有限公司
      • 品       牌
      • 型       號
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時間2022/6/15 15:07:02
      • 訪問次數(shù)167
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      聯(lián)系我們時請說明是 智能制造網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

      聯(lián)業(yè)(Lasso)是誰

      Lasso由螞蟻兵團成立于2020年;深圳市聯(lián)業(yè)智能物聯(lián)有限公司致力于把RFID世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構(gòu)建一個萬物互聯(lián)的RFID數(shù)字世界。

      誰造就聯(lián)業(yè)(Lasso)

      堅持以客戶為中心,通過創(chuàng)新的產(chǎn)品為客戶創(chuàng)造價值;依靠努力奮斗的躬身入局者,以奮斗者為榮,讓有貢獻者得到回報,同員工共同成長 ;并與供應商、合作伙伴等構(gòu)建共贏、共享的生態(tài)系統(tǒng),推動技術(shù)進步和IOT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

      我們?yōu)槭澜鐜硎裁矗?/p>

      為客戶創(chuàng)造價值。Lasso攜手合作伙伴,為物聯(lián)網(wǎng)世界提供創(chuàng)新的智能產(chǎn)品和極簡RFID智能解決方案 ;為各行業(yè)客戶提供友好、智能和安全可信的RFID硬件設施。Lasso正在幫助人們享受高品質(zhì)的工作、生活、出行和娛樂體驗,為萬物互聯(lián)的世界貢獻自己的力量。

      公司主要從事RFID產(chǎn)品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務,主要產(chǎn)品為接觸式和非接觸式智能卡、RFID電子標簽、創(chuàng)新RFID機具及解決方案。目前已經(jīng)成功開發(fā)出個人安全防護類RFID產(chǎn)品,為國內(nèi)外眾多信息安全行業(yè)系統(tǒng)商提供配套的嵌入件。公司產(chǎn)品成功應用于交通、醫(yī)療、教育、電信、商超、物流、景區(qū)、游戲、智能家居、RFID防偽溯源領(lǐng)域,有著國內(nèi)外城市公交、高速公路、電網(wǎng)繳費、校園一卡通、醫(yī)院一卡通、圖書館、資產(chǎn)RFID管控等大型項目實施經(jīng)驗。為保障市民的信息更加方便,更加快捷。Lasso推出產(chǎn)品,都是為了讓市民的衣食住行更加快捷和信息更加安全,如行“公交卡”;衣“RFID標簽”;食“追溯管理”;住“居住證”。為推動RFID產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展,Lasso主張開放、共榮、共享,與客戶、伙伴合作創(chuàng)新、創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)價值,打造健康良性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

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      聯(lián)業(yè)智能為您提供定制冷貼合封裝智能卡方案如下:1.由客戶提供主要元器件與設計原理圖,聯(lián)業(yè)智能負責冷貼合封裝智能卡工藝優(yōu)化設計,主/輔物料供應鏈的推薦,整體造價的預算,冷貼合封裝智能卡,最終量產(chǎn)成品出貨;2.客戶已有成熟的線路板與配套物料,我司負責進行冷貼合封裝智能卡工藝封裝卡,進行電性能、可靠性等測試,最終成品出貨;3.由客戶提供設計思路,我司提供多種解決方案和設計建議,雙方達成一致后......
      冷貼合封裝智能卡工藝 產(chǎn)品信息
      冷貼合封裝智能卡簡介
       把PCBA封裝成智能卡形式,一直是智能卡行業(yè)多年的技術(shù)難點,傳統(tǒng)智能卡制作工藝使用的高溫融化PVC方式已無法滿足PCBA線路板制卡,傳統(tǒng)工藝的高溫會導致鋰電池失效、元器件損壞等問題,聯(lián)業(yè)智能攻關(guān)PCBA封卡技術(shù),通過不斷鉆研,研制出了用于PCBA封卡的相關(guān)技術(shù)和設備以及相應的膠水配方,采用多年的PCBA封卡技術(shù)成果,成功實現(xiàn)將超薄鋰電池、芯片、太陽能電池板、指紋、墨水屏等部件或模塊在常溫下封裝成具有高性能,高可靠性,外觀平整、彎折測試達標的智能卡,現(xiàn)日產(chǎn)能達到20000-30000PCS,在不斷努力下,產(chǎn)能、工藝、性能逐步的提高和完善。
      聯(lián)業(yè)智能為您提供定制冷貼合封裝智能卡方案如下:
      1.由客戶提供主要元器件與設計原理圖,聯(lián)業(yè)智能負責冷貼合封裝智能卡工藝優(yōu)化設計,主/輔物料供應鏈的推薦,整體造價的預算,冷貼合封裝智能卡,最終量產(chǎn)成品出貨;
      2.客戶已有成熟的線路板與配套物料,我司負責進行冷貼合封裝智能卡工藝封裝,進行電性能、可靠性等測試,最終成品出貨;
      3.由客戶提供設計思路,我司提供多種解決方案和設計建議,雙方達成一致后,進行設計與生產(chǎn),最終成品出貨。

      冷貼合封裝智能卡方案案例如下: 

      冷貼合封裝智能卡應用領(lǐng)域
      人員安全管理、室內(nèi)人員定位、安全門禁、物品防丟防盜、資產(chǎn)追溯、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能人員管理、通訊、金融支付、物體定位等
      關(guān)鍵詞:智能卡
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