u電磁兼容滿足《EN 50121-3-2：2006》之規(guī)定。

uMVB的性能需通過(guò)《IEC61375-2：2007》的一致性測(cè)試。

1. 產(chǎn)品外觀

外觀如下圖所示：

圖 1.1外觀

2.接口描述

2.1引腳定義

用戶使用的引腳為2對(duì)標(biāo)準(zhǔn)2.54mm間距的30PIN圓孔排針（針直徑0.7mm），分布在板子兩側(cè)如圖2.1所示。

圖 2.1用戶接口排針

其管腳定義從正面看如圖所示。

3.MVB接口推薦電路

模塊上的MVB為原始的MVB信號(hào)，雖然已經(jīng)自帶收發(fā)器，但如果需要接入列車(chē)總線，為了避免損壞，還需要在底板進(jìn)行隔離電路處理。

3.1EMD介質(zhì)的接口推薦設(shè)計(jì)電路

EMD介質(zhì)接口設(shè)計(jì)時(shí)，推薦使用T60403-Y4021-X123的隔離變壓器進(jìn)行信號(hào)隔離，電路如圖所示。

圖 3.1.1 EMD介質(zhì)外圍電路設(shè)計(jì)

對(duì)外接口推薦接口采用標(biāo)準(zhǔn)HANTING的DB9接口，其中MVB-S1為針、MVB-S2為孔，MVB-S1和MVB-S2內(nèi)部連線在PCB上實(shí)現(xiàn)。

接口的定義如圖所示

針式接口（MVB-S1）的定義：

孔式接口（MVB-S2）的定義：

注意：轉(zhuǎn)換器作為MVB網(wǎng)絡(luò)終端時(shí)，需要使能120歐姆的電阻

3.2ESD+介質(zhì)的接口推薦設(shè)計(jì)電路

由于模塊上已經(jīng)有收發(fā)器，所以ESD+的隔離必須要在用戶MCU和模塊連接的串口或者SPI上來(lái)做，這里以串口為例。有如下電路圖。

圖 3.2.1 ESD+介質(zhì)時(shí)在串口端進(jìn)行的隔離設(shè)計(jì)

然后在MVB端直接將信號(hào)接入總線上的DB9中。

圖 3.2.2 ESD+介質(zhì)時(shí)的接口設(shè)計(jì)

4.指示燈說(shuō)明

轉(zhuǎn)換器上的4個(gè)LED均用來(lái)指示功能如表4.1所示。

表 4.1指示燈定義

1. 產(chǎn)品型號(hào)

選 型 表

2. 產(chǎn)品特性

uMVB符合IEC61375-1中的標(biāo)準(zhǔn)物理鏈路層協(xié)議，支持雙冗余主備份切換；

uMVB EMD介質(zhì)支持1.5Mbit/S速率，最長(zhǎng)通訊距離200米，32個(gè)節(jié)點(diǎn)；

uMVB ESD+介質(zhì)支持1.5Mbit/S速率，最長(zhǎng)通訊距離20米，32個(gè)節(jié)點(diǎn)；

u支持MVB過(guò)程數(shù)據(jù)傳輸（LPI）通訊與狀態(tài)信息獲取功能；

u支持60個(gè)MVB端口（包含30個(gè)源端口和30個(gè)宿端口），16,32,64,128,256 位數(shù)據(jù)傳輸，每個(gè)端口均可獲得刷新時(shí)間；

u集成1路TTL電平串口，默認(rèn)通訊速率為115200bps，其他波特率需求接受定制；

u集成1路SPI接口，速率為1Mbps；

u串行接口遵循標(biāo)準(zhǔn)ZZC協(xié)議（后面有描述），可定制Modbus/RTU協(xié)議；

uMVB采用DC 2500V電氣隔離；

u主電源采用5V直流供電，功耗小于2W；

u工作溫度：-40℃ ～ +85℃

u存儲(chǔ)溫度：-40℃ ～ +85℃

u相對(duì)濕度：90%