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1. 規(guī)范引用文件
u 電磁兼容滿足《EN 50121-3-2：2006》之規(guī)定。
u MVB的性能需通過《IEC61375-2：2007》的一致性測試。
2. 產(chǎn)品外觀
外觀如下圖所示：為55.75mm×90mm
1. 產(chǎn)品型號
2. 產(chǎn)品特性
u MVB符合IEC61375-1中的標準物理鏈路層協(xié)議，支持雙冗余主備份切換；
u MVB EMD介質支持1.5Mbit/S速率，最長通訊距離200米，32個節(jié)點；
u 支持MVB過程數(shù)據(jù)傳輸（LPI）通訊與狀態(tài)信息獲取功能；
u 支持60個MVB端口（包含30個源端口和30個宿端口），16,32,64,128,256 位數(shù)據(jù)傳輸，每個端口均可獲得刷新時間；
u 集成1路TTL電平串口，默認通訊速率為115200bps，其他波特率需求接受定制；
u 串行接口遵循標準ZZC協(xié)議（后面有描述）；
u MVB采用DC 2500V電氣隔離；
u 主電源采用5V直流供電，功耗小于2W；
u 工作溫度：-40℃ ～ +85℃
u 存儲溫度：-40℃ ～ +85℃
u 相對濕度：90%
