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的串行高速轉(zhuǎn)換、連接、信號完整性和時頻解決方案供應商百利通(Pericom)半導體公司日前宣布:Pericom將為包括筆記本電腦、智能手機和平板電腦等下一代移動設(shè)備,面向云計算的*存儲和服務器平臺,以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應用推出全新的高速串行連接解決方案、超小型低功耗時頻器件和控制器件等系列新產(chǎn)品,包括Type-C連接解決方案,Combo ReDriver和Linear ReDriver信號完整性中繼放大器,32kHz晶體振蕩器(XO),超低功耗實時時鐘,UART連接解決方案,以及應用于智能家居的人體紅外線傳感器驅(qū)動器(PIR Sensor Driver)芯片。
針對下一代移動平臺及相關(guān)產(chǎn)品的高速連接需求,作為串行高速連接解決方案廠商的Pericom推出了業(yè)界*套支持USB3.1 Gen1和替代模式DisplayPort 1.2a的Type-C整體解決方案。隨著基于移動性的USB接口和所有USB驅(qū)動平臺向全新的可逆式Type-C USB連接器快速轉(zhuǎn)移,對于新的規(guī)范提供的各種選項,例如同一連接器上DisplayPort(DP)和USB的多路復用,Pericom可以提供全面的支持。Pericom的Type-C整體解決方案提供USB插頭定位(CC引腳)檢測器(PI5USB30216A)、USB/DP交叉轉(zhuǎn)換器(PI3USB30532)、USB3.0 ReDriver(1V、1.2V、1.8V 和3.3V)、DisplayPort 1.2 ReDriver、USB充電端口檢測/保護器(PI3USB9281A)、USB充電控制器(PI5USB2546A)和USB3.1 Gen 1與Gen 2多路信號轉(zhuǎn)換(PI3DBS12212A和PI3DBS12412A)。該解決方案可支持設(shè)計師對筆記本電腦、智能手機和平板電腦等移動產(chǎn)品,以及擴展塢、PC和顯示設(shè)備等快速方便地實現(xiàn)連接性升級。
針對高速連接的信號完整性需求,Pericom長期以來為業(yè)界提供了完整的高性能ReDriver產(chǎn)品組合,這些也被稱為信號中繼器芯片(Repeater IC)的產(chǎn)品提升了高速接口的信號質(zhì)量,支持了各種高速數(shù)據(jù)傳輸通信協(xié)議。目前,新的移動芯片組提供可編程多協(xié)議I/O,例如用于內(nèi)部存儲連接的8Gbps PCIe3和6Gbps SATA3,針對此趨勢Pericom推出了全新的PCIe3/SATA3組合ReDriver(Combo ReDriver),例如PI2EQX862(1.2V)和PI3EQX862(3.3V),其可以自動檢測正在被使用的協(xié)議并相應地進行配置。此外,下一代服務器和存儲平臺需要高速的8Gbps PCIe3、10Gbps以太網(wǎng)和12Gbps SAS3信號完整性產(chǎn)品來線性復制每一個協(xié)議信號規(guī)范所要求的連接訓練信號,Pericom全新推出的線性ReDriver(Linear ReDriver)系列(例如PI3EQX8904、PI3EQX10904和PI3EQX1204-C)可以提供相應的連接訓練支持來延伸服務和存儲平臺上的高速軌跡和連線。在Pericom于IIC-China 2015的展位上,可以看到這兩種創(chuàng)新ReDriver產(chǎn)品的展示。
作為的時頻解決方案供應商,Pericom針對當前設(shè)備微型化趨勢,在近期推出了體積更小、功耗更低、穩(wěn)定性更高的晶振等時頻產(chǎn)品,包括KX201 32kHz晶體振蕩器(XO)、PT7C4337A和PT7C4337AC實時時鐘產(chǎn)品,它們也將加入Pericom在本次IIC展會上的展示產(chǎn)品陣容。KX201系列是Pericom推出的業(yè)界zui小尺寸(2mm×1.6mm)的32.768kHz石英振蕩器,相比市場上的同類產(chǎn)品,KX201系列實時時鐘振蕩器可以節(jié)省30%的占板面積和70%的功耗,它使用了Pericom的技術(shù)來實現(xiàn)低于30μA的超低電流。為了支持嵌入式/網(wǎng)絡/超便攜、PC/服務器存儲和物聯(lián)網(wǎng)等各種緊湊型系統(tǒng)應用,Pericom的實時時鐘系列有12款器件的封裝尺寸小于DFN 2mm×3mm,包括新推出的PT7C4337A 和PT7C4337AC等,它們提供低于300nA的低電流,并實現(xiàn)了時鐘的可靠性和性改善,同時提供SOIC8、MSOP8、TSSOP8、DFN8等封裝類型,客戶可以根據(jù)設(shè)計需求和PCB的尺寸選擇不同的封裝。
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